西班牙经济部长近日透露，该国已经批准一项计划，到2027年将向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元。近年来，全球各国政府纷纷出台半导体产业扶持计划，争夺各大企业在本土投资建厂，这场经济与科技的较量进入白热化阶段。

      从2021年初开始，中国、美国以及欧盟都再次努力加强各自在半导体产业的独立性，以缓解全球芯片短缺问题。短期内，这些产业政策举措刺激了各大企业对当地芯片制造的大规模投资。这些政策和投资的全部影响，将在两到三年后新芯片工厂投产时揭晓。

1筑巢引凤

      美、中、欧出台芯片产业政策

美国

      2022年，美国众议院连番出台的政策均是鼓励关键项目的国内生产和战略供应链的回流，半导体被指定为关键的出口部门，并将根据进出口银行国内制造计划获得融资。

中国

自2021年通过“十四五”规划以来，将技术发展提升为国家安全问题，未来5年全社会研发经费投入增长至少7%，力争投入强度高于“十三五”时期，并将集成电路确定为科技前沿攻关领域。

今年国家政府也相继出台了多项政策及规划，均是瞄准集成电路、新材料等战略性前瞻性领域，提高基础研发能力。

欧盟

      欧洲委员会公布了《欧洲芯片法案》草案，旨在确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和领先地位，增强欧洲竞争力和韧性，促进数字和绿色双转型。而政策的加持，以资金补贴等方式扶持本土的芯片产业，这无疑将对全球芯片产业产生重大影响，对全球芯片市场格局产生巨大冲击。

2全球半导体企业作出回应

中美受热捧，欧盟遭冷落

      从2021年初开始，美国明确表示要推进国内半导体制造，民间投资也随之增加。与美国的情况类似，中国最近在半导体领域的努力已经吸引了大量企业投资。与中国、美国受到的热烈回应相反，而欧洲在吸引半导体企业方面并不顺利。

3漫长曲折

追求半导体产业独立性之路

高度全球化的生产链条

      半导体生产被认为是世界上最复杂的制造工艺之一，涉及50多个学科。数十亿个晶体管结构必须在几毫米内制造出来。

成本和回报之间的矛盾

      在430亿欧元的《欧洲芯片法案》中，大部分资金是现有的研究资金，这些资金已经指定用于半导体行业，若想实现半导体产业独立性，这一数额恐怕远远达不到要求。欧盟想赶上竞争对手，成为具有相当规模的半导体制造地区，花费的代价将远超中国大陆。

      另一个问题是欧洲的工资成本，那里的工资相对高于目前主导全球半导体供应链的亚洲公司。尽管英飞凌在奥地利新建了人手稀少的工厂，但其半导体的劳动密集型后端工艺仍将在英飞凌在马来西亚的精加工工厂进行。

在过去的两年中，美国、中国、欧盟都大量利用产业政策工具(如政府补贴、企业激励、研发资金等)来推动本土半导体制造业。作为回应，半导体企业热情地建造了大量新的芯片制造厂，其中大多数将在2024年开始运营。这些巨额投资面临着地缘政治、需求波动和极端天气事件带来的重大风险。然而，鉴于芯片在比特币挖矿、人工智能、量子计算、电动汽车和其他前沿技术中的重要性，全球长期半导体需求将保持强劲。展望未来，美国、中国、欧盟应该会对芯片产业进行进一步投资。【1】

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【1】节选自《中国传动网》