ARM芯片到底是什么？32位ARM架构的微处理器，采用金属氧化物薄膜晶体管技术在柔性衬底（PlasticARM）上开发。与主流半导体行业不同，柔性电子产品通过超薄的外形、整合性、极低的成本和大规模生产的潜力，与日常用品无缝集成。PlasticARM是将数十亿个低成本超薄微处理器嵌入日常用品的先驱。

与传统半导体器件不同，柔性电子器件建立在诸如纸张、塑料或金属箔等基底上，并使用有机或金属氧化物或非晶硅等活性薄膜半导体材料。与晶体硅相比，它们有许多优点，包括薄、一致性和低制造成本。

微处理器是每一个电子设备的核心，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、服务器、汽车，以及最近组成物联网的智能物品。虽然传统的芯片技术已经在地球上的每一个“智能”设备中嵌入了至少一个微处理器，但它面临着让日常物品更智能的关键挑战，比如瓶子、食品包装、服装、可穿戴贴片、绷带等等。成本是阻碍传统硅技术在这些日常用品中可行的最重要因素。虽然芯片制造的规模经济有助于大幅降低单位成本，但微处理器的单位成本仍然高得令人望而却步。此外，硅芯片并不是天然的薄、柔韧性和一致性，而这些都是这些日常用品中嵌入电子产品的非常理想的特性。

另一方面，柔性电子产品确实提供了这些令人满意的特性。比如传感器、存储器、电池等，这些都是构建任何智能集成电子设备的基本电子元件。缺失的部分是不存在可行的柔性微处理器，为了执行有意义的计算，需要将相对大量的TFT集成在柔性衬底上。在这种技术中，在进行大规模集成之前需要一定程度的技术成熟度。

中间方法是将基于硅的微处理器芯片集成到柔性衬底上，也称为混合集成，其中硅片变薄，芯片集成到柔性衬底上。虽然薄硅芯片集成提供了一个短期的解决方案，但该方法仍然依赖于传统的高成本制造过程，这并不是一个可行的长期解决方案。 我们的方法是利用柔性电子制造技术开发微处理器，也称为柔性加工引擎。我们用柔性电子技术在聚酰亚胺基板上构建本机柔性微处理器。金属氧化物薄膜晶体管成本低，而且可以缩小到大规模集成所需的较小几何尺寸。

原生柔性微处理器有三个主要部件：（1）32位CPU，（2）包含CPU和CPU外设的32位处理器，（3）包含处理器、存储器和总线接口的片上系统（SoC），所有这些部件都是用金属氧化物TFT在柔性基板上制造的。【1】

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【1】节选自：微信号：ic-china，微信公众号：ICExpo